Wie man den Delid entfernt

Vorbereitung des Präzisionsstahl-3-Delid-Werkzeugs

Sicherheitshinweis: Tragen Sie beim Entdeckeln stets Schutzhandschuhe und eine Schutzbrille. Diese Vorsichtsmaßnahmen helfen, Verletzungen bei versehentlichem Ausrutschen oder anderen Missgeschicken zu vermeiden.

Formen der Klinge

  1. Legen Sie das Precision Steel 3 Delid Tool mit dem Griff nach oben auf eine ebene, stabile Oberfläche.
  2. Heben Sie den Griff der Klinge vorsichtig an und halten Sie die Klinge dabei flach auf der Oberfläche.
  3. Heben Sie den Griff an, bis er einen Winkel von 45 bis 60 Grad bildet.
  4. Die Klinge sollte eine natürliche Krümmung zwischen 45 und 60 Grad aufweisen.


Biegen Sie die Klinge NICHT in die entgegengesetzte Richtung, da sie dadurch geschwächt werden und brechen könnte.

Vorbereitung des Motherboards für das Delidding

  1. Zerlegen Sie die Konsole, bis nur noch das Motherboard übrig ist.
  2. Überschüssige Wärmeleitpaste lässt sich mit Isopropylalkohol und einem Wattestäbchen entfernen.

An diesem Punkt können Sie zwischen zwei Methoden wählen: Kaltes Delid oder Warmes Delid .

Kaltes Entköpfen:

  1. Führen Sie Ihr Precision Steel 3 Delid Tool vorsichtig in die Öffnung auf der richtigen Seite des IHS (Integrated Heat Spreader) des Prozessors ein. Diese Seite weist eine sichtbare Öffnung im Silikon auf und befindet sich am unteren Rand des Quadrats, entsprechend der Unterkante des Schriftzugs auf dem Prozessor.
  2. Halten Sie das Motherboard mit einer Hand fest und ziehen Sie mit der anderen das Werkzeug vorsichtig nach oben, sodass die Klinge Druck auf die Unterseite des IHS ausübt. Schneiden Sie dann in Richtung der ersten Ecke des IHS. Heben Sie das Werkzeug beim Ziehen leicht an, um sicherzustellen, dass Sie das Silikon so weit wie möglich vom Substrat entfernt durchtrennen.
  3. Üben Sie beim Weiterschneiden des Silikons in Richtung Ecke mäßigen Druck aus.
  4. Sobald Sie die Ecke erreicht haben, drehen Sie das Motherboard und wiederholen Sie den Vorgang auf der nächsten Seite.
  5. Den Deckel vorsichtig fertigstellen, sobald alle Ecken abgeschnitten sind.


Warme Delid-Methode

  1. Zerlegen Sie die Konsole, bis nur noch das Motherboard übrig ist.
  2. Überschüssige Wärmeleitpaste lässt sich mit Isopropylalkohol und einem Wattestäbchen entfernen.
  3. Erwärmen Sie den integrierten Wärmeverteiler (IHS) mit einem Heißluftgebläse oder einem ähnlichen Gerät leicht. Ziel ist es, das Silikon nur leicht zu erwärmen, um das Schneiden zu erleichtern. Überhitzen Sie den IHS nicht; leichtes Erwärmen genügt.

Sobald der IHS leicht erwärmt ist, gehen Sie wie folgt vor:

  1. Führen Sie das Precision Steel 3 Delid Tool vorsichtig in die Öffnung auf der richtigen Seite des IHS des Prozessors ein. Diese Seite weist eine sichtbare Öffnung im Silikon auf und befindet sich am unteren Rand des Quadrats, entsprechend der Unterkante des Schriftzugs auf dem Prozessor.
  2. Halten Sie das Motherboard mit einer Hand fest und ziehen Sie mit der anderen das Werkzeug vorsichtig nach oben in Richtung der Ecke des Heatspreaders (IHS). Heben Sie das Motherboard dabei leicht an, um sicherzustellen, dass Sie das Silikon so weit wie möglich vom Substrat entfernt durchtrennen.
  3. Üben Sie beim Weiterschneiden des Silikons in Richtung Ecke mäßigen Druck aus. Dank der Wärme ist weniger Kraftaufwand nötig als bei der Kalt-Entfernungsmethode.
  4. Sobald Sie die Ecke erreicht haben, drehen Sie das Motherboard und wiederholen Sie den Vorgang auf der nächsten Seite.
  5. Den Deckel vorsichtig fertigstellen, sobald alle Ecken abgeschnitten sind.